遂寧代寫代做路演各類PPT和P圖 江北核心區(qū)槐樹(shù)路6號(hào)地塊
（4）技術(shù)可行性
公司成立了光學(xué)攝像事業(yè)群，專注于攝像頭模組等光學(xué)產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)，憑借著持續(xù)的研發(fā)創(chuàng)新及良好的客戶服務(wù)，逐漸成為業(yè)內(nèi)微型攝像頭模組領(lǐng)先企業(yè)之一。在多年的生產(chǎn)研發(fā)過(guò)程，公司一直持續(xù)追蹤光學(xué)創(chuàng)新的升級(jí)趨勢(shì)，現(xiàn)已擁有主動(dòng)對(duì)位技術(shù)、全自動(dòng)多攝模組矯正技術(shù)、全自動(dòng)多攝模組測(cè)試技術(shù)等微攝模組核心技術(shù)。同時(shí)，公司投入大量人力、財(cái)力于智慧工廠的建設(shè)，大量購(gòu)置先進(jìn)自動(dòng)化設(shè)備，并組建了專業(yè)的自動(dòng)化改造團(tuán)隊(duì)，整體提升公司的研發(fā)和制造實(shí)7力并持續(xù)優(yōu)化制程工藝。憑借公司豐富的技術(shù)儲(chǔ)備、強(qiáng)勁的技術(shù)力量、不斷改進(jìn)的自動(dòng)化生產(chǎn)工藝以及未來(lái)持續(xù)加大的研發(fā)投入，能夠?yàn)楸卷?xiàng)目的實(shí)施提供良好的技術(shù)支持。
2、項(xiàng)目建設(shè)的必要性
（1）優(yōu)化公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，順應(yīng)行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)的需要
近年來(lái)，智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品向小型化、輕薄化和多功能化方向發(fā)展，印制線路板導(dǎo)線寬度、間距，微孔盤的直徑和孔中心距離，以及導(dǎo)體層和絕緣層的厚度都在不斷下降。隨著電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代速度加快，HDI與IC封裝基板憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，更加符合下游行業(yè)中電子產(chǎn)品智能化、便攜化發(fā)展趨勢(shì)，在電子信息產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域扮演了愈加重要的基石角色，逐漸成為筆記本電腦、智能手機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品不可或缺的元器件。近年來(lái)，為順應(yīng)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，公司產(chǎn)品不斷向高附加值方向發(fā)展，多層板銷售收入逐年增加。但由于場(chǎng)地和設(shè)備的產(chǎn)能限制，公司現(xiàn)有產(chǎn)能已不能滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，為保持良好的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，公司產(chǎn)能擴(kuò)張和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整迫在眉睫。本項(xiàng)目產(chǎn)品包括高端多層板、高階HDI和IC封裝基板，本項(xiàng)目的實(shí)施可以進(jìn)一步優(yōu)化現(xiàn)有的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，順應(yīng)行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。
（2）進(jìn)一步提高公司的營(yíng)收和利潤(rùn)水平的需要
作為一家PCB產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，公司十分重視科研力量與市場(chǎng)需求的相結(jié)合。公司以市場(chǎng)為導(dǎo)向，保持大力度科研投入，不斷促進(jìn)高新技術(shù)成果商品化、高新技術(shù)商品產(chǎn)業(yè)化和高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)國(guó)際化，不斷提升企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，以先進(jìn)的技術(shù)工藝水平，搭配全方位優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品與服務(wù)，為國(guó)內(nèi)外客戶創(chuàng)造更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。通過(guò)本項(xiàng)目的實(shí)施，公司可以有效擴(kuò)大高端多層板、高階HDI產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模，并實(shí)現(xiàn)IC封裝基板的量產(chǎn)，進(jìn)一步優(yōu)化現(xiàn)有的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的同時(shí)，開(kāi)拓產(chǎn)品附加值更高的高階HDI和IC封裝基板市場(chǎng)，大大提高公司的營(yíng)收和利潤(rùn)水平。
（3）鞏固行業(yè)地位，提高高端市場(chǎng)占有率的需要
公司是一家專業(yè)從事PCB（高精密度線路板、HDI）研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品廣泛用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子、汽車電子、工控安防、醫(yī)療儀器等領(lǐng)域，產(chǎn)品獲得亞馬遜、微軟、思科、Facebook、谷歌、中興、富士康等知名客戶或終端品牌的認(rèn)證，2019年位列全球PCB供應(yīng)商第32名，公司已經(jīng)發(fā)展成為我國(guó)印制線路板產(chǎn)品制造領(lǐng)域的領(lǐng)先的企業(yè)。但公司目前的生產(chǎn)規(guī)模相對(duì)國(guó)外的領(lǐng)先生產(chǎn)商還有較大的距離，通過(guò)本項(xiàng)目的實(shí)施，有利于公司提升和合理配置產(chǎn)能，加大生產(chǎn)技術(shù)含量更高、盈利能力更強(qiáng)的高端多層板、HDI板和IC封裝基板的比重，增強(qiáng)公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力，提高高端市場(chǎng)的占有率，鞏固公司領(lǐng)先地位，為公司的未來(lái)發(fā)展奠定良好的基礎(chǔ)。
3、項(xiàng)目建設(shè)的可行性
（1）不斷擴(kuò)大的市場(chǎng)規(guī)模為項(xiàng)目開(kāi)展提供重要保障
PCB的下游應(yīng)用領(lǐng)域較為廣泛，近年來(lái)下游行業(yè)更趨多元化，產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國(guó)防及航空航天等各個(gè)領(lǐng)域。PCB行業(yè)與下游行業(yè)的發(fā)展相互關(guān)聯(lián)、相互促進(jìn)。一方面，PCB下游行業(yè)良好的發(fā)展勢(shì)頭為PCB產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)奠定了基礎(chǔ)，下游行業(yè)對(duì)PCB產(chǎn)品的高系統(tǒng)集成、高性能化不斷提出更嚴(yán)格的要求，推動(dòng)了PCB產(chǎn)品朝著“輕、薄、短、小”的方向演進(jìn)升級(jí)；另一方面，PCB行業(yè)的技術(shù)革新為下游行業(yè)產(chǎn)品的推陳出新提供了可能性，從而進(jìn)一步滿足終端市場(chǎng)需求。在產(chǎn)品類型上，由于PCB行業(yè)整體上向高密度、輕薄化方向發(fā)向發(fā)展，產(chǎn)品不斷縮小體積，輕量輕薄，性能升級(jí)，以適應(yīng)下游不同應(yīng)用領(lǐng)域的需求，更精密的HDI板和封裝基板的投入將不斷加大。Prismark對(duì)2020年-2025年全球不同種類PCB產(chǎn)值及年增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)如下表所示：?jiǎn)挝唬簝|美元種類2019年產(chǎn)值2020年產(chǎn)值2020年/2019年增長(zhǎng)率2025年產(chǎn)值2025年F/2020年增長(zhǎng)率單/雙面板80.978.3-3.20%93.43.60%多層板238.8247.63.70%316.85.10%5種類2019年產(chǎn)值2020年產(chǎn)值2020年/2019年增長(zhǎng)率2025年產(chǎn)值2025年F/2020年增長(zhǎng)率HDI板90.199.510.50%137.46.70%撓性板122124.82.40%153.64.20%IC封裝基板81.4101.925.20%161.99.70%合計(jì)613.1652.26.40%863.35.80%根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2020年全球單/雙面板總產(chǎn)值同比下降3.2%的同時(shí)，其他PCB產(chǎn)品細(xì)分領(lǐng)域均呈現(xiàn)不同幅度的增長(zhǎng)，其中多層板、撓性板、HDI板、封裝基板在2020年總產(chǎn)值分別同比增長(zhǎng)3.7%、2.4%、10.5%、25.2%，IC封裝基板、HDI板領(lǐng)域業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)強(qiáng)勁，市場(chǎng)需求旺盛，關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素來(lái)自計(jì)算機(jī)行業(yè)包括臺(tái)式、筆記本、平板電腦等產(chǎn)品市場(chǎng)需求旺盛，以及服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)和AI設(shè)備等計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品發(fā)展。據(jù)Prismark預(yù)計(jì)，IC封裝基板、HDI板和多層板的增速將明顯超過(guò)其它PCB產(chǎn)品，預(yù)計(jì)在2020-2025年分別實(shí)現(xiàn)9.7%、6.7%和5.1%的復(fù)合增長(zhǎng)率，高端多層板、HDI辦和IC封裝基板不斷擴(kuò)大的市場(chǎng)規(guī)模為本項(xiàng)目開(kāi)展提供重要保障。
