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（3）公司擁有高素質員工團隊和研發(fā)人員儲備
公司多年來專注于印制線路板產品的研發(fā)，已經形成了一支專業(yè)化的研發(fā)團隊，積累了大量的技術與經驗。截至2020年12月31日，公司共有員工8，959人，其中技術人員932人。通過不斷的外部招聘和內部培養(yǎng)，公司形成了一支擁有專業(yè)水平和實踐能力的高素質員工團隊，能夠為本項目的順利實施6提供保障。
1、項目基本情況
本項目總投資109，071.49萬元，其中以資金投入81，586.19萬元，項目建設周期為2年，本項目完全打開市場后，預計實現(xiàn)年收入122，328.75萬元。
2、項目的必要性
（1）緊跟5G普及窗口期，抓住國產化替代機遇
目前射頻前端芯片市場主要被Murata、Skyworks、Broadcom、Qorvo、Qualcomm等國外領先廠商長期占據(jù)，根據(jù)YoleDevelopment數(shù)據(jù)，2018年，前五大射頻器件提供商占據(jù)了射頻前端市場份額的八成，國外企業(yè)起步較早，在技術、專利、工藝方面均具有先發(fā)優(yōu)勢，并在高端產品的研發(fā)實力雄厚，我國射頻芯片起步較晚，基礎較為薄弱，并主要集中在無晶圓設計領域，與外國相比具有較大差距。近年來在中美貿易摩擦的背景下，芯片國產化替代已經成為了勢在必行的選擇。本項目的建設有助于公司緊跟5G手機廣泛普及的窗口期，抓住國產化替代的重大機遇。
（2）符合行業(yè)技術未來發(fā)展趨勢
射頻前端模組是將射頻開關、低噪聲放大器、濾波器、雙工器、功率放大器等兩種或者兩種以上的分立器件集成為一個模組，從而提高集成度與性能并使體積小型化，其代表著射頻前端的發(fā)展方向。受5G核心技術特征影響，手機內部芯片數(shù)量及種類不斷提升，頻段的增加和載波聚合的應用，導致分立式射頻前端芯片已經無法滿足要求，為滿足智能移動終端的消費需求，射頻前端器件模組化發(fā)展已成趨勢，射頻器件模組化可以解決多頻段帶來的射頻復雜性挑戰(zhàn)，同時縮小射頻元件的體積，提供載波聚合模塊化平臺。
3、項目可行性
（1）國家相關產業(yè)政策為本項目實施提供了良好的政策環(huán)境
國家一直高度重視集成電路的發(fā)展，出臺了大量鼓勵政策。2020年8月4日，國務院印發(fā)《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》中通知在投融資、研究開發(fā)、進出口、人才引進、知識產權、市場應用、國際合作等方面提出眾多鼓勵和扶持政策，進一步優(yōu)化集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產業(yè)國際合作，提升產業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質量。2018年3月，國家稅務總局發(fā)發(fā)布的《關于集成電路生產企業(yè)有關企業(yè)所得稅政策問題的通知》對滿足要求的集成電路生產企業(yè)實行前五年免征企業(yè)所得稅、第六年至第十年減半征收企業(yè)所得稅的優(yōu)惠政策。2016年12月，國務院發(fā)布的《“十三五”國家信息化規(guī)劃》中提出構建現(xiàn)代信息技術和產業(yè)生態(tài)體系，大力推進集成電路創(chuàng)新突破，加大芯片設計研發(fā)部署，推動新工藝生產線建設、芯片封裝等研發(fā)和產業(yè)化進程，從而為5G、工業(yè)互聯(lián)網、物聯(lián)網等領域服務。根據(jù)十三五規(guī)劃，工信部提出集成電路是當今信息技術產業(yè)高速發(fā)展的源動力。已經廣泛滲透到國民經濟和社會發(fā)展的每個角落，十三五時期中國集成電路產業(yè)將落實《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》，平穩(wěn)快速發(fā)展將成為中國集成電路產業(yè)的新常態(tài)。
2015年5月8日，國務院印發(fā)《國務院關于印發(fā)中國制造2025的通知》（國發(fā)〔2015〕28號），通知指出“集成電路及專用裝備。著力提升集成電路設計水平，不斷豐富知識產權和設計工具，突破關系國家信息與網絡安全及電子整機產業(yè)發(fā)展的核心通用芯片，提升國產芯片的應用適配能力。掌握高密度封裝及三維（3D）微組裝技術，提升封裝產業(yè)和測試的自主發(fā)展能力。形成關鍵制造裝備供貨能力。信息通信設備。掌握新型計算、高速互聯(lián)、先進存儲、體系化安全保障等核心技術，全面突破第五代移動通信（5G）技術、核心路由交換技術、超高速大容量智能光傳輸技術、“未來網絡”核心技術和體系架構，積極推動量子計算、神經網絡等發(fā)展。研發(fā)高頻體聲波服務器、大容量存儲、新型路由交換、新型智能終端、新一代基站、網絡安全等設備，推動核心信息通信設備體系化發(fā)展與規(guī)模化應用”。
（2）廣闊的市場前景可以支持項目效益
CounterpointResearch發(fā)布報告稱，2021年全球5G智能手機出貨量將達到1.1億部，較2020年增長255%，5G換機潮的來臨將極大帶動射頻模組市場的繁榮。同時物聯(lián)網終端數(shù)量也在不斷增長，預計2025年，物聯(lián)網終端數(shù)量將達到240億個，從2017年至2025年實現(xiàn)4.7倍的增長。隨著通信行業(yè)的快速發(fā)展，全球通信設備的需求也在快速上升。射頻模組化方向發(fā)展已成趨勢，未來射頻模組市場規(guī)模穩(wěn)步上升。根據(jù)Yole統(tǒng)計與預測，2018年射頻模組市場規(guī)模達105億美元，約占射頻前端市場總量的70%，到2025年，射頻模組市場的規(guī)模將達177億美元，年復合增長率為8%，廣闊的市場前景為項目提供支持。綜上所述，本項目的實施有利于公司把握市場機遇謀求長遠發(fā)展，搶占市場空間，符合公司未來發(fā)展戰(zhàn)略。同時本項目也符合國家政策支持，下游市場空間廣闊。所以本項目的實施對于公司長遠發(fā)展來講是必要的、可行的。
4、投資概算
本項目投資總額為109，071.49萬元，主要包括建筑工程費、設備購置安裝費、研發(fā)投入和鋪底流動資金。
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（二）項目實施的背景和必要性
1、技術的發(fā)展助力產品快速普及與推廣
交互智能顯示產品的研發(fā)和生產過程涉及計算機科學、軟件工程、電子信息工程、電子科學與技術、工業(yè)自動化、控制理論與控制工程等多學科交叉知識，具有較高的技術含量，對企業(yè)的產品設計能力及生產制造能力要求較高。產品的發(fā)展受產業(yè)鏈相關技術升級迭代，以及技術進步帶來成本節(jié)約的影響較大。隨著行業(yè)技術的進步和產能規(guī)模的提升以及主要材料國產化的發(fā)展，將進一步促進交互智能平板大規(guī)模的普及和推廣。
