惠州代寫項(xiàng)目可行性報告 城泰0728商業(yè)中心建設(shè)項(xiàng)目
（一）北斗三號多功能核心芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
1、項(xiàng)目概況
本項(xiàng)目總投資13，500.00萬元，建設(shè)期24個月。本項(xiàng)目是在公司已突破北斗三號各項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)的基礎(chǔ)上，針對北斗終端設(shè)備升級換代，以及北斗短報文通信應(yīng)用即將爆發(fā)的契機(jī)，研發(fā)多款北斗三號核心芯片，對未來全球覆蓋下的北斗導(dǎo)航、通信應(yīng)用布局。公司擬采用28nm及以下先進(jìn)流片工藝，開展下一代北斗三號核心芯片研發(fā)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，進(jìn)一步提升靈敏度、定位精度等核心指標(biāo)，大幅降低芯片功耗，綜合提高公司北斗芯片的市場競爭力。
2、項(xiàng)目實(shí)施主體
本項(xiàng)目將通過成都振芯科技股份有限公司實(shí)施。
3、項(xiàng)目投資概算
本項(xiàng)目投資總額為13，500.00萬元，其中擬以資金投資13，500.00萬元。4、項(xiàng)目用地、立項(xiàng)、環(huán)評等報批事項(xiàng)本項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn)為四川省成都市。本項(xiàng)目備案程序已履行完畢，環(huán)評相關(guān)手續(xù)正在辦理中。
5、項(xiàng)目實(shí)施的必要性
（1）解決突破新一代北斗核心芯片的先進(jìn)工藝技術(shù)和性能瓶頸，大幅提升公司的核心競爭力
隨著“北斗三號”衛(wèi)星導(dǎo)航定位系統(tǒng)功能的完善和技術(shù)水平的提升，市場對北斗用戶終端的性能、技術(shù)指標(biāo)、質(zhì)量以及量產(chǎn)能力均提出了更高的要求。現(xiàn)有北斗核心芯片大部分是基于北斗一號、北斗二號的信號頻點(diǎn)，支持北斗三號的芯片也僅兼容部分北斗三號接收頻點(diǎn)，且制程工藝大多集中在40nm、55nm，普遍存在功耗、體積方面等問題，制約了北斗三號終端向多元化、融合化及規(guī)模化發(fā)展的進(jìn)程。同時，加上北斗三號系統(tǒng)升級帶來對芯片復(fù)雜度的提升，突破掌握可全面支持現(xiàn)行北斗三號衛(wèi)星信號體制的多功能終端核心芯片的技術(shù)，對北斗用戶終端向小型化、低功耗、低成本和更高性能發(fā)展具有關(guān)鍵決定性作用。本項(xiàng)目所研制的北斗三號多功能核心芯片可兼容“北斗二號”、“北斗三號”以及其他頻點(diǎn)的GNSS導(dǎo)航系統(tǒng)，具備RDSS和全球短報文通信功能，可進(jìn)一步減少終端用戶的開發(fā)和調(diào)試周期。同時，本項(xiàng)目所采用的28nm及以下先進(jìn)制程工藝將大幅提升北斗核心芯片的性能，滿足北斗衛(wèi)星導(dǎo)航定位用戶終端體積小、功耗低、可靠性高、性能優(yōu)異和成本低的發(fā)展需求，使公司在北斗產(chǎn)業(yè)競爭中取得明顯優(yōu)勢。
（2）緊跟北斗全球化、融合化的發(fā)展趨勢，繼續(xù)
