南通代寫資金管理實施細則 康橋南路北延(北外環(huán)-寧慈公路)工程
（3）客戶可行性
經(jīng)過多年市場耕耘，公司建立起全方位客戶合作體系，與產(chǎn)業(yè)鏈各主要廠商均形成穩(wěn)定合作關(guān)系。公司確立了以手機ODM方案商為支撐基礎(chǔ)、大品牌客戶為核心突破點的客戶開發(fā)戰(zhàn)略，取得顯著成果。公司實施“精耕細作”大客戶戰(zhàn)略，緊緊圍繞核心客戶做大做強，持續(xù)優(yōu)化客戶結(jié)構(gòu)和服務(wù)的終端品牌手機廠商體系，將研發(fā)、生產(chǎn)、銷售資源向知名手機品牌廠商（“HMOV”及三星、聯(lián)想等）、手機ODM方案商（聞泰科技、華勤通訊、龍旗控股等）、主流面板廠商（群創(chuàng)光電、京東方等）的需求傾斜，憑借強大的技術(shù)研發(fā)、規(guī)模化生產(chǎn)優(yōu)勢、高精度的制造工藝和快速響應(yīng)客戶需求的供貨能力，建立起由全球主流品牌手機、主流ODM廠商、主流面板廠商組成的全方位、深層次的客戶資源。公司堅持梯隊式客戶發(fā)展戰(zhàn)略，在鞏固既有核心客戶合作基礎(chǔ)上，不斷實現(xiàn)增量核心客戶及非手機行業(yè)品牌客戶的開發(fā)，實現(xiàn)客戶波動風(fēng)險的最小化。多核心客戶合作關(guān)系的建立，有效避免了公司單一客戶依賴問題，形成公司持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展的雄厚基礎(chǔ)。公司服務(wù)的主要手機品牌客戶需求規(guī)模龐大且市場份額增長趨勢明顯，全球前三大ODM廠商均為公司多年深度合作伙伴，公司由全球主流品牌手機、主要ODM廠商、主流面板廠商構(gòu)成的“三位一體”、深層次的客戶合作體系為本項目成功實施提供了充分保障。
（4）技術(shù)可行性
公司成立了光學(xué)攝像事業(yè)群，專注于攝像頭模組等光學(xué)產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)，憑借著持續(xù)的研發(fā)創(chuàng)新及良好的客戶服務(wù)，逐漸成為業(yè)內(nèi)微型攝像頭模組領(lǐng)先企業(yè)之一。在多年的生產(chǎn)研發(fā)過程，公司一直持續(xù)追蹤光學(xué)創(chuàng)新的升級趨勢，現(xiàn)已擁有主動對位技術(shù)、全自動多攝模組矯正技術(shù)、全自動多攝模組測試技術(shù)等微攝模組核心技術(shù)。同時，公司投入大量人力、財力于智慧工廠的建設(shè)，大量購置先進自動化設(shè)備，并組建了專業(yè)的自動化改造團隊，整體提升公司的研發(fā)和制造實7力并持續(xù)優(yōu)化制程工藝。憑借公司豐富的技術(shù)儲備、強勁的技術(shù)力量、不斷改進的自動化生產(chǎn)工藝以及未來持續(xù)加大的研發(fā)投入，能夠為本項目的實施提供良好的技術(shù)支持。
2、項目建設(shè)的必要性
（1）優(yōu)化公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，順應(yīng)行業(yè)未來發(fā)展趨勢的需要
近年來，智能手機、平板電腦和可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品向小型化、輕薄化和多功能化方向發(fā)展，印制線路板導(dǎo)線寬度、間距，微孔盤的直徑和孔中心距離，以及導(dǎo)體層和絕緣層的厚度都在不斷下降。隨著電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代速度加快，HDI與IC封裝基板憑借其獨特的優(yōu)勢，更加符合下游行業(yè)中電子產(chǎn)品智能化、便攜化發(fā)展趨勢，在電子信息產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域扮演了愈加重要的基石角色，逐漸成為筆記本電腦、智能手機、平板電腦、數(shù)碼相機等消費電子產(chǎn)品不可或缺的元器件。近年來，為順應(yīng)市場發(fā)展趨勢，公司產(chǎn)品不斷向高附加值方向發(fā)展，多層板銷售收入逐年增加。但由于場地和設(shè)備的產(chǎn)能限制，公司現(xiàn)有產(chǎn)能已不能滿足日益增長的市場需求，為保持良好的市場競爭力，公司產(chǎn)能擴張和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整迫在眉睫。本項目產(chǎn)品包括高端多層板、高階HDI和IC封裝基板，本項目的實施可以進一步優(yōu)化現(xiàn)有的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，順應(yīng)行業(yè)未來發(fā)展趨勢。
（2）進一步提高公司的營收和利潤水平的需要
作為一家PCB產(chǎn)品開發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，公司十分重視科研力量與市場需求的相結(jié)合。公司以市場為導(dǎo)向，保持大力度科研投入，不斷促進高新技術(shù)成果商品化、高新技術(shù)商品產(chǎn)業(yè)化和高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)國際化，不斷提升企業(yè)競爭力，以先進的技術(shù)工藝水平，搭配全方位優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品與服務(wù)，為國內(nèi)外客戶創(chuàng)造更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。通過本項目的實施，公司可以有效擴大高端多層板、高階HDI產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模，并實現(xiàn)IC封裝基板的量產(chǎn)，進一步優(yōu)化現(xiàn)有的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的同時，開拓產(chǎn)品附加值更高的高階HDI和IC封裝基板市場，大大提高公司的營收和利潤水平。
（3）鞏固行業(yè)地位，提高高端市場占有率的需要
公司是一家專業(yè)從事PCB（高精密度線路板、HDI）研發(fā)、設(shè)計、制造和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品廣泛用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子、汽車電子、工控安防、醫(yī)療儀器等領(lǐng)域，產(chǎn)品獲得亞馬遜、微軟、思科、Facebook、谷歌、中興、富士康等知名客戶或終端品牌的認(rèn)證，2019年位列全球PCB供應(yīng)商第32名，公司已經(jīng)發(fā)展成為我國印制線路板產(chǎn)品制造領(lǐng)域的領(lǐng)先的企業(yè)。但公司目前的生產(chǎn)規(guī)模相對國外的領(lǐng)先生產(chǎn)商還有較大的距離，通過本項目的實施，有利于公司提升和合理配置產(chǎn)能，加大生產(chǎn)技術(shù)含量更高、盈利能力更強的高端多層板、HDI板和IC封裝基板的比重，增強公司的核心競爭力，提高高端市場的占有率，鞏固公司領(lǐng)先地位，為公司的未來發(fā)展奠定良好的基礎(chǔ)。
3、項目建設(shè)的可行性
（1）不斷擴大的市場規(guī)模為項目開展提供重要保障
PCB的下游應(yīng)用領(lǐng)域較為廣泛，近年來下游行業(yè)更趨多元化，產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等各個領(lǐng)域。PCB行業(yè)與下游行業(yè)的發(fā)展相互關(guān)聯(lián)、相互促進。一方面，PCB下游行業(yè)良好的發(fā)展勢頭為PCB產(chǎn)業(yè)的成長奠定了基礎(chǔ)，下游行業(yè)對PCB產(chǎn)品的高系統(tǒng)集成、高性能化不斷提出更嚴(yán)格的要求，推動了PCB產(chǎn)品朝著“輕、薄、短、小”的方向演進升級；另一方面，PCB行業(yè)的技術(shù)革新為下游行業(yè)產(chǎn)品的推陳出新提供了可能性，從而進一步滿足終端市場需求。在產(chǎn)品類型上，由于PCB行業(yè)整體上向高密度、輕薄化方向發(fā)向發(fā)展，產(chǎn)品不斷縮小體積，輕量輕薄，性能升級，以適應(yīng)下游不同應(yīng)用領(lǐng)域的需求，更精密的HDI板和封裝基板的投入將不斷加大。Prismark對2020年-2025年全球不同種類PCB產(chǎn)值及年增長率預(yù)測如下表所示：單位：億美元種類2019年產(chǎn)值2020年產(chǎn)值2020年/2019年增長率2025年產(chǎn)值2025年F/2020年增長率單/雙面板80.978.3-3.20%93.43.60%多層板238.8247.63.70%316.85.10%5種類2019年產(chǎn)值2020年產(chǎn)值2020年/2019年增長率2025年產(chǎn)值2025年F/2020年增長率HDI板90.199.510.50%137.46.70%撓性板122124.82.40%153.64.20%IC封裝基板81.4101.925.20%161.99.70%合計613.1652.26.40%863.35.80%根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2020年全球單/雙面板總產(chǎn)值同比下降3.2%的同時，其他PCB產(chǎn)品細分領(lǐng)域均呈現(xiàn)不同幅度的增長，其中多層板、撓性板、HDI板、封裝基板在2020年總產(chǎn)值分別同比增長3.7%、2.4%、10.5%、25.2%，IC封裝基板、HDI板領(lǐng)域業(yè)績增長強勁，市場需求旺盛，關(guān)鍵驅(qū)動因素來自計算機行業(yè)包括臺式、筆記本、平板電腦等產(chǎn)品市場需求旺盛，以及服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)和AI設(shè)備等計算機基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品發(fā)展。據(jù)Prismark預(yù)計，IC封裝基板、HDI板和多層板的增速將明顯超過其它PCB產(chǎn)品，預(yù)計在2020-2025年分別實現(xiàn)9.7%、6.7%和5.1%的復(fù)合增長率，高端多層板、HDI辦和IC封裝基板不斷擴大的市場規(guī)模為本項目開展提供重要保障。
（2）公司擁有優(yōu)質(zhì)客戶資源群體
公司憑借先進的生產(chǎn)技術(shù)和優(yōu)異的產(chǎn)品性能，在行業(yè)中樹立了良好的品牌形象，贏得了較高的市場地位，公司產(chǎn)品已遠銷韓國、印度、俄羅斯、墨西哥、埃及和東南亞等多個國家和地區(qū)，并且在消費電子、通訊、汽車等行業(yè)領(lǐng)域積累了一大批穩(wěn)定合作的優(yōu)質(zhì)客戶。公司憑借“技術(shù)新、品質(zhì)優(yōu)、交期快、服務(wù)好”在業(yè)內(nèi)樹立了良好的聲譽，已與富士康、共進電子、戴爾、緯創(chuàng)、達創(chuàng)科技、TCL、德賽西威、嘉威科技、仁寶、賽爾康、歌爾聲學(xué)、LG等百余家客戶建立了合作關(guān)系。公司產(chǎn)品最終廣泛應(yīng)用于蘋果、三星、CISCO、惠普、聯(lián)想、日立、LG、夏普、臺達、SKY等國內(nèi)外眾多知名企業(yè)產(chǎn)品。廣泛的客戶數(shù)量及高品質(zhì)的客戶為公司未來持續(xù)發(fā)展奠定了良好的市場基礎(chǔ)，可以保障本項目的順利實施。
（3）公司擁有高素質(zhì)員工團隊和研發(fā)人員儲備
公司多年來專注于印制線路板產(chǎn)品的研發(fā)，已經(jīng)形成了一支專業(yè)化的研發(fā)團隊，積累了大量的技術(shù)與經(jīng)驗。截至2020年12月31日，公司共有員工8，959人，其中技術(shù)人員932人。通過不斷的外部招聘和內(nèi)部培養(yǎng)，公司形成了一支擁有專業(yè)水平和實踐能力的高素質(zhì)員工團隊，能夠為本項目的順利實施6提供保障。
1、項目基本情況
本項目總投資109，071.49萬元，其中以資金投入81，586.19萬元，項目建設(shè)周期為2年，本項目完全打開市場后，預(yù)計實現(xiàn)年收入122，328.75萬元。
2、項目的必要性
（1）緊跟5G普及窗口期，抓住國產(chǎn)化替代機遇
目前射頻前端芯片市場主要被Murata、Skyworks、Broadcom、Qorvo、Qualcomm等國外領(lǐng)先廠商長期占據(jù)，根據(jù)YoleDevelopment數(shù)據(jù)，2018年，前五大射頻器件提供商占據(jù)了射頻前端市場份額的八成，國外企業(yè)起步較早，在技術(shù)、專利、工藝方面均具有先發(fā)優(yōu)勢，并在高端產(chǎn)品的研發(fā)實力雄厚，我國射頻芯片起步較晚，基礎(chǔ)較為薄弱，并主要集中在無晶圓設(shè)計領(lǐng)域，與外國相比具有較大差距。近年來在中美貿(mào)易摩擦的背景下，芯片國產(chǎn)化替代已經(jīng)成為了勢在必行的選擇。本項目的建設(shè)有助于公司緊跟5G手機廣泛普及的窗口期，抓住國產(chǎn)化替代的重大機遇。
（2）符合行業(yè)技術(shù)未來發(fā)展趨勢
射頻前端模組是將射頻開關(guān)、低噪聲放大器、濾波器、雙工器、功率放大器等兩種或者兩種以上的分立器件集成為一個模組，從而提高集成度與性能并使體積小型化，其代表著射頻前端的發(fā)展方向。受5G核心技術(shù)特征影響，手機內(nèi)部芯片數(shù)量及種類不斷提升，頻段的增加和載波聚合的應(yīng)用，導(dǎo)致分立式射頻前端芯片已經(jīng)無法滿足要求，為滿足智能移動終端的消費需求，射頻前端器件模組化發(fā)展已成趨勢，射頻器件模組化可以解決多頻段帶來的射頻復(fù)雜性挑戰(zhàn)，同時縮小射頻元件的體積，提供載波聚合模塊化平臺。
