崇左代寫資金管理實施細則 宜江城大道夷橋路-宜昌長江公路大橋政工程項目
（3）鞏固行業(yè)地位，提高高端市場占有率的需要
公司是一家專業(yè)從事PCB（高精密度線路板、HDI）研發(fā)、設計、制造和銷售的高新技術企業(yè)，產(chǎn)品廣泛用于計算機、網(wǎng)絡通訊、消費電子、汽車電子、工控安防、醫(yī)療儀器等領域，產(chǎn)品獲得亞馬遜、微軟、思科、Facebook、谷歌、中興、富士康等知名客戶或終端品牌的認證，2019年位列全球PCB供應商第32名，公司已經(jīng)發(fā)展成為我國印制線路板產(chǎn)品制造領域的領先的企業(yè)。但公司目前的生產(chǎn)規(guī)模相對國外的領先生產(chǎn)商還有較大的距離，通過本項目的實施，有利于公司提升和合理配置產(chǎn)能，加大生產(chǎn)技術含量更高、盈利能力更強的高端多層板、HDI板和IC封裝基板的比重，增強公司的核心競爭力，提高高端市場的占有率，鞏固公司領先地位，為公司的未來發(fā)展奠定良好的基礎。
3、項目建設的可行性
（1）不斷擴大的市場規(guī)模為項目開展提供重要保障
PCB的下游應用領域較為廣泛，近年來下游行業(yè)更趨多元化，產(chǎn)品應用覆蓋通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等各個領域。PCB行業(yè)與下游行業(yè)的發(fā)展相互關聯(lián)、相互促進。一方面，PCB下游行業(yè)良好的發(fā)展勢頭為PCB產(chǎn)業(yè)的成長奠定了基礎，下游行業(yè)對PCB產(chǎn)品的高系統(tǒng)集成、高性能化不斷提出更嚴格的要求，推動了PCB產(chǎn)品朝著“輕、薄、短、小”的方向演進升級；另一方面，PCB行業(yè)的技術革新為下游行業(yè)產(chǎn)品的推陳出新提供了可能性，從而進一步滿足終端市場需求。在產(chǎn)品類型上，由于PCB行業(yè)整體上向高密度、輕薄化方向發(fā)向發(fā)展，產(chǎn)品不斷縮小體積，輕量輕薄，性能升級，以適應下游不同應用領域的需求，更精密的HDI板和封裝基板的投入將不斷加大。Prismark對2020年-2025年全球不同種類PCB產(chǎn)值及年增長率預測如下表所示：單位：億美元種類2019年產(chǎn)值2020年產(chǎn)值2020年/2019年增長率2025年產(chǎn)值2025年F/2020年增長率單/雙面板80.978.3-3.20%93.43.60%多層板238.8247.63.70%316.85.10%5種類2019年產(chǎn)值2020年產(chǎn)值2020年/2019年增長率2025年產(chǎn)值2025年F/2020年增長率HDI板90.199.510.50%137.46.70%撓性板122124.82.40%153.64.20%IC封裝基板81.4101.925.20%161.99.70%合計613.1652.26.40%863.35.80%根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2020年全球單/雙面板總產(chǎn)值同比下降3.2%的同時，其他PCB產(chǎn)品細分領域均呈現(xiàn)不同幅度的增長，其中多層板、撓性板、HDI板、封裝基板在2020年總產(chǎn)值分別同比增長3.7%、2.4%、10.5%、25.2%，IC封裝基板、HDI板領域業(yè)績增長強勁，市場需求旺盛，關鍵驅動因素來自計算機行業(yè)包括臺式、筆記本、平板電腦等產(chǎn)品市場需求旺盛，以及服務器、網(wǎng)絡和AI設備等計算機基礎設施產(chǎn)品發(fā)展。據(jù)Prismark預計，IC封裝基板、HDI板和多層板的增速將明顯超過其它PCB產(chǎn)品，預計在2020-2025年分別實現(xiàn)9.7%、6.7%和5.1%的復合增長率，高端多層板、HDI辦和IC封裝基板不斷擴大的市場規(guī)模為本項目開展提供重要保障。
（2）公司擁有優(yōu)質客戶資源群體
公司憑借先進的生產(chǎn)技術和優(yōu)異的產(chǎn)品性能，在行業(yè)中樹立了良好的品牌形象，贏得了較高的市場地位，公司產(chǎn)品已遠銷韓國、印度、俄羅斯、墨西哥、埃及和東南亞等多個國家和地區(qū)，并且在消費電子、通訊、汽車等行業(yè)領域積累了一大批穩(wěn)定合作的優(yōu)質客戶。公司憑借“技術新、品質優(yōu)、交期快、服務好”在業(yè)內(nèi)樹立了良好的聲譽，已與富士康、共進電子、戴爾、緯創(chuàng)、達創(chuàng)科技、TCL、德賽西威、嘉威科技、仁寶、賽爾康、歌爾聲學、LG等百余家客戶建立了合作關系。公司產(chǎn)品最終廣泛應用于蘋果、三星、CISCO、惠普、聯(lián)想、日立、LG、夏普、臺達、SKY等國內(nèi)外眾多知名企業(yè)產(chǎn)品。廣泛的客戶數(shù)量及高品質的客戶為公司未來持續(xù)發(fā)展奠定了良好的市場基礎，可以保障本項目的順利實施。
（3）公司擁有高素質員工團隊和研發(fā)人員儲備
公司多年來專注于印制線路板產(chǎn)品的研發(fā)，已經(jīng)形成了一支專業(yè)化的研發(fā)團隊，積累了大量的技術與經(jīng)驗。截至2020年12月31日，公司共有員工8，959人，其中技術人員932人。通過不斷的外部招聘和內(nèi)部培養(yǎng)，公司形成了一支擁有專業(yè)水平和實踐能力的高素質員工團隊，能夠為本項目的順利實施6提供保障。
1、項目基本情況
本項目總投資109，071.49萬元，其中以資金投入81，586.19萬元，項目建設周期為2年，本項目完全打開市場后，預計實現(xiàn)年收入122，328.75萬元。
2、項目的必要性
（1）緊跟5G普及窗口期，抓住國產(chǎn)化替代機遇
目前射頻前端芯片市場主要被Murata、Skyworks、Broadcom、Qorvo、Qualcomm等國外領先廠商長期占據(jù)，根據(jù)YoleDevelopment數(shù)據(jù)，2018年，前五大射頻器件提供商占據(jù)了射頻前端市場份額的八成，國外企業(yè)起步較早，在技術、專利、工藝方面均具有先發(fā)優(yōu)勢，并在高端產(chǎn)品的研發(fā)實力雄厚，我國射頻芯片起步較晚，基礎較為薄弱，并主要集中在無晶圓設計領域，與外國相比具有較大差距。近年來在中美貿(mào)易摩擦的背景下，芯片國產(chǎn)化替代已經(jīng)成為了勢在必行的選擇。本項目的建設有助于公司緊跟5G手機廣泛普及的窗口期，抓住國產(chǎn)化替代的重大機遇。
（2）符合行業(yè)技術未來發(fā)展趨勢
射頻前端模組是將射頻開關、低噪聲放大器、濾波器、雙工器、功率放大器等兩種或者兩種以上的分立器件集成為一個模組，從而提高集成度與性能并使體積小型化，其代表著射頻前端的發(fā)展方向。受5G核心技術特征影響，手機內(nèi)部芯片數(shù)量及種類不斷提升，頻段的增加和載波聚合的應用，導致分立式射頻前端芯片已經(jīng)無法滿足要求，為滿足智能移動終端的消費需求，射頻前端器件模組化發(fā)展已成趨勢，射頻器件模組化可以解決多頻段帶來的射頻復雜性挑戰(zhàn)，同時縮小射頻元件的體積，提供載波聚合模塊化平臺。
